SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
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贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉,位于SMT生产线中贴片机的后。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,盘锦市SMT电路板焊接加工,可以在线,也可不在线。
SMT贴片加工(SMT),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,SMT电路板焊接加工供应商,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。
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